解决方案

X-RAY 无损检测仪-SMT行业的应用

2021-03-12

SMT行业分析及应用范围：

BGA,PCBA焊接检测(桥接开路冷焊空洞等)

系统LSI等超细微部分的部合情况(断线，连焊)

SMT工艺缺陷介绍
(1)BGA PCBA空洞，气泡。产生原因：锡膏搅拌不均匀，锡膏熔融时生成了气体

气泡检测流程

2)BGA PCBA 连锡，偏位。产生原因：连锡可能印刷锡膏处有问题，需检查印刷环节，偏位可能是贴装时没有对中

3)BGA PCBA 冷焊，虚焊，少球。产生原因：大部是印刷时出的问题

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