应用范围:
1、LED芯片,LED内部邦定线,LED晶线,CSP,flip chip,COB,QFN,QFP等的检测
2、IC封装,整流桥,电阻,电容等连接件等检测,系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
产品特点:
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管,使用寿命长,保养费用低
2、高分辨能力,最小可检测出2um的缺陷
3、尺寸的测量:可以进行2点的距离测量,线与线之间的角度,弧度的测量自动进行计算
4、LED封装气泡率的测定:界限值设定完之后,根据自动计算,可将合格与不合格的产品辨别出来
5、探测器旋转检测,即时从垂直方向不容易发现的缺陷部位 ,也可通过切斜透视检查出来