应用范围:
应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP元件、底部电扱元件、QFN、功率横块的检测
检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检査对象不同作不同选择)。
产品特点:
本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器,获得高清的 X-Ray 图像, 经过图像处理软件进行对比度,亮度,积分处理,得到高质量,清晰的 2D 图像,通过自动 测量软件检查产品缺陷,计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。ELT 自主研发的检测软件,可以对各种电子元器件进行图像处理,分析,自动计算缺陷。 如:BGA,空洞率,面积,距离等。